Miło nam poinformować, że firma h.s. INSPOL Szymon Hellmann dołączyła do grona Srebrnych Sponsorów III Konferencji CIPP Technology Days, która odbędzie się już niedługo, 9–11 stycznia 2019 r., we Wrocławiu.
Konferencja CIPP Technology Days to kolejne już spotkanie reprezentantów branży bezwykopowej: inwestorów, wykonawców, projektantów, dostawców sprzętu oraz materiałów, a także przedstawicieli środowisk naukowych, którzy gromadzą się co roku, by wymienić doświadczenia i opinie związane z technologią CIPP i obecnymi wyzwaniami branży. W trakcie wydarzenia odbędą się również warsztaty, których tematem przewodnim będzie projektowanie wykładzin CIPP (metodyka i podejście obliczeniowe wg wytycznej DWA-A 143-2).
Firma h.s. INSPOL Szymon Hellmann od początku swojej działalności dba o to, by cieszyć się szerokim zaufaniem zadowolonych klientów, zarówno dużych i małych przedsiębiorstw, zakładów przemysłowych, administratorów budynków, jak i klientów indywidualnych. Jak podkreślają przedstawiciele firmy, jednym z ważnych czynników budujących markę, jest w tym wypadku jakość używanych materiałów. Firma jest jedynym w Polsce autoryzowanym partnerem niemieckiej firmy Brawoliner, która powstała na początku XX w. Przedsiębiorstwo nieustannie rozwija się pod względem kadrowym i sprzętowym, inwestuje w nowe technologie i wdraża nowoczesne rozwiązania.
Szczegółowe informacje na temat konferencji, w tym warsztatów, znajdziesz tutaj. Zapraszamy do rejestracji!
Przeczytaj także: II Konferencja CIPP Technology Days – renowacja wykładzinami (rękawami) utwardzanymi na miejscu
Konferencje Inżynieria
WIEDZA. BIZNES. ATRAKCJE
Sprawdź najbliższe wydarzenia
Aby dodać komentarz musisz być zalogowany. Przejdź do formularza logowania/rejestracji.