Miło nam poinformować, że firma h.s. INSPOL Szymon Hellmann dołączyła do grona Srebrnych Sponsorów III Konferencji CIPP Technology Days, która odbędzie się już niedługo, 9–11 stycznia 2019 r., we Wrocławiu.
![](https://inzynieria.com/uploaded/articles/crop_5/54509.jpg)
Konferencja CIPP Technology Days to kolejne już spotkanie reprezentantów branży bezwykopowej: inwestorów, wykonawców, projektantów, dostawców sprzętu oraz materiałów, a także przedstawicieli środowisk naukowych, którzy gromadzą się co roku, by wymienić doświadczenia i opinie związane z technologią CIPP i obecnymi wyzwaniami branży. W trakcie wydarzenia odbędą się również warsztaty, których tematem przewodnim będzie projektowanie wykładzin CIPP (metodyka i podejście obliczeniowe wg wytycznej DWA-A 143-2).
Firma h.s. INSPOL Szymon Hellmann od początku swojej działalności dba o to, by cieszyć się szerokim zaufaniem zadowolonych klientów, zarówno dużych i małych przedsiębiorstw, zakładów przemysłowych, administratorów budynków, jak i klientów indywidualnych. Jak podkreślają przedstawiciele firmy, jednym z ważnych czynników budujących markę, jest w tym wypadku jakość używanych materiałów. Firma jest jedynym w Polsce autoryzowanym partnerem niemieckiej firmy Brawoliner, która powstała na początku XX w. Przedsiębiorstwo nieustannie rozwija się pod względem kadrowym i sprzętowym, inwestuje w nowe technologie i wdraża nowoczesne rozwiązania.
Szczegółowe informacje na temat konferencji, w tym warsztatów, znajdziesz tutaj. Zapraszamy do rejestracji!
Przeczytaj także: II Konferencja CIPP Technology Days – renowacja wykładzinami (rękawami) utwardzanymi na miejscu
![](https://konferencje.inzynieria.com/wp-content/uploads/2019/01/logo.png)
Konferencje Inżynieria
WIEDZA. BIZNES. ATRAKCJE
Sprawdź najbliższe wydarzenia
Aby dodać komentarz musisz być zalogowany. Przejdź do formularza logowania/rejestracji.