Czy nawierzchnie dróg mogą same się naprawiać? Być może tak, a wykazać mają to badania nad samonaprawialnymi mieszankami mineralno-asfaltowymi. Testy już ruszają, potrwać mają przez niemal dwa lata.
Fot. Budimex
- Wykorzystana zostanie technologia tzw. mikrokapsułek
- Celem jest zatrzymanie procesów, które kończą się pęknięciami dróg
- Badania mają potrwać do grudnia 2022 r.
Badania to element, realizowanego wspólnie przez Politechnikę Warszawską i firmę Budimex S.A., projektu SeHePa. Celem jest opracowanie technologii wytwarzania inteligentnego dodatku do asfaltu drogowego, który normalnie będzie w stanie uśpionym, a aktywować ma się w wyniku wystąpienia uszkodzeń. Dodatek ma naprawiać mikropęknięcia w mieszance mineralno-asfaltowej, przez co hamować pojawianie się makropęknięć, powstających naturalnie bądź wywołanych ruchem pojazdów czy zmianami temperatury. W efekcie zastosowania technologii tzw. mikrokapsułek zwiększyć ma się trwałość i czas eksploatacji budowanych dróg.
Częścią badań będą testy wielu rodzajów mikrokapsułek, w zależności od ich wielkości czy grubości ścianek, materiałów z jakich zostały wykonane, a także zastosowanych środków naprawczych. Powstawać będą też testowe odcinki dróg.
Mechaniczną degradację nawierzchni można znacznie ograniczyć poprzez uszlachetnienie mieszanek mineralno-asfaltowych. Jednym z nowatorskich rozwiązań na tym polu jest zastosowanie tzw. mikrokapsułek zbudowanych ze sztywnej otoczki, wypełnionej płynnym środkiem do naprawy mikropęknięć w asfalcie. Materiał ten jest absolutną nowością w branży drogowej, niestosowaną dotąd w Polsce – mówi Dariusz Blocher, prezes Budimeksu.
Wartość projektu SeHePa to ponad 4 mln zł. Jest współfinansowany ze środków krajowych Narodowego Centrum Badań i Rozwoju kwotą ponad 2,5 mln zł.
Przeczytaj także. Prezes Budimeksu: spiętrzenia zleceń i ich brak powodują destabilizację rynku
Foto, video, animacje 3D, VR
Twój partner w multimediach.
Sprawdź naszą ofertę!
Aby dodać komentarz musisz być zalogowany. Przejdź do formularza logowania/rejestracji.